1，为机械制作电路板生成刀路，比如，生成定深铣去除铜箔、机械钻孔、透铣外形用工程数据；
2，计算激光制作电路板用的加工路径，比如，快速钻孔、精密切割外形用工程数据，直接激光可焊性处理/Direct Laser Solderability用工程数据，特别是用分条与剥离/Striping&Stripping技术，直接激光制作电路图案/Direct Laser Circuit所需的加工数据；
3，设计SMT焊膏漏印模版，包括设计开口形状和优化加工路径。
基于直接加工技术，CircuitCAM8在干法加工电路板方面有独到的性能为机械制作电路板生成刀路，比如，生成定深铣去除铜箔、机械钻孔、透铣外型用工程数据；计算激光制作电路板用的加工路径，比如，快速钻孔、精密切割外型用工程数据，直接激光可焊性处理/Direct Laser Solderability用工程数据
